在山東“強省會”戰略引領下，濟南正奮力打造國內重要的集成電路（芯片）產業高地，當前已形成“上游材料／設備—中游設計／制造／封測—下游應用”的完整架構。圍繞該產業鏈，中國銀行山東省分行創新金融服務模式，積極推進集成電路（芯片）產業鏈金融服務體系，針對產業鏈上不同階段、不同類型企業的特點，提供差異化、互補性的金融支持，賦能地方特色產業聚鏈成群。

精準方案設計，金融滴灌芯片材料研發

芯片級高純度硅片、特種氣體、光刻膠等半導體材料是芯片產業的基石，直接決定了芯片的性能和良率。企業在前期研發階段對這類原材料的投入巨大，資產結構上往往以知識產權和人才等輕資產為主。濟南一家致力生產鈮酸鋰晶體的成長期民營企業，其研究成果入選2024年山東省十大科技創新成果。針對企業研發周期長的特點，中國銀行山東省分行從鈮酸鋰產業鏈下游終端入手，追溯分析上游各環節技術路線，評估各階段產品技術市場驗證及市場競爭力，根據企業經營特點，探索應用授信分步生效模式，成功為企業批復授信1200萬元，助力企業將訂單轉化為生產資金，迅速實現規?；慨a。

多元化服務，金融助力芯片封裝

在半導體產業領域，先進的封裝測試是提升芯片性能、推動技術創新的重要環節。濟南某重點推進封裝測試項目的高新技術企業，其主營業務為集成電路的封裝與測試，并根據客戶需求提供定制化的封裝技術解決方案，是山東省半導體產業的支柱企業之一。了解到企業在項目推進過程中的資金需求后，中國銀行山東省分行第一時間實地調研并獲取一手信息，針對先進封裝測試技術研發投入大、設備成本高、資金周轉需求多等特點，經多方評估，為企業核定1億元項目貸款并已實現投放，有效緩解了企業資金壓力，加速企業技術迭代與產能擴張。此外，中國銀行山東省分行還為該企業提供了對公賬戶結算、企業員工工資代發、保險、股權投資對接以及跨境金融便利等一攬子便捷金融服務，陪伴企業發展壯大。

踐行投早投小，金融賦能芯片測試

隨著半導體市場的擴張，存儲芯片測試行業快速發展，對測試設備的高精度、高速率提出了更高要求。濟南一家集研發、產品和分銷服務于一體的成長期高新技術企業，專注于提供高性能和高可靠半導體存儲器產品及測試系統解決方案。為有效緩解企業研發資金及短期回款壓力，中國銀行山東省分行通過評估其核心團隊實力、核心專利情況等技術指標，以及下游訂單等市場表現情況，科學評估企業成長潛力，成功為其批復1200萬元綜合授信額度，有效保障了企業的持續研發能力。

近年來，中國銀行山東省分行通過深度嵌入集成電路（芯片）產業鏈，以全周期視角和多元化金融工具，有效激活產業鏈的“毛細血管”，實現銀行價值與產業價值共同成長。未來，中國銀行山東省分行將繼續深耕山東省重點主導產業鏈，為打贏關鍵核心技術攻堅戰、實現高水平科技自立自強提供更加強勁的金融動能。（中國銀行山東省分行）